4-甲硫基苯乙酸

产品编号： 1022912 纯度：98% CAS：16188-55-9

英文名称：(4-Methylsulfanylphenyl)acetic acid

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5g	￥ ȅŤƉȝȝ	1	9	8	9	6			￥ ǠƔƉȝȝ	- +
10g	￥ ľŤƉȝȝ	1	> 10	> 10	1	> 10			￥ ȅƔƉȝȝ	- +
25g	￥ ſȹǠƉȝȝ	1	--	> 10	9	4			￥ ſȝƢƉȝȝ	- +
100g	￥ ǘȹȝƉȝȝ	1	> 10	5	> 10	6			￥ ȅŤſƉȝȝ	- +
500g	￥ ſƔȹŤƉȝȝ	1	2	1	5	2			￥ ſǘſȝƉȝȝ	- +
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检测信息

COA SDS 谱图

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产品名称：2-[4-(methylsulfanyl)phenyl]acetonitrile 纯度：98%

产品编号：1287827

CAS号：38746-92-8

￥ ŤƔƉȝȝ /100mg

￥ ȹȹƉȝȝ /250mg

￥ ƔǠƉȝȝ /1g

￥ ǠƢľƉȝȝ /5g

￥ ǘſŤƉȝȝ /10g

￥ ľľȅƉȝȝ /25g

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现货

基本信息
属性
计算化学
安全信息

产品编号

1022912

CAS 号

16188-55-9

英文名称

(4-Methylsulfanylphenyl)acetic acid

中文名称

4-甲硫基苯乙酸

英文别称

2-[4-(Methylthio)phenyl]acetic acid; 4-(Methylthio)phenylacetic acid; [p-(Methylthio)phenyl]acetic acid; 4-(methylthio)phenyl acetic acid

中文别称

4-(甲硫基)苯乙酸

Smiles Code

O=C(O)CC1=CC=C(SC)C=C1

MDL 号

MFCD00192325

分子式

C₉H₁₀O₂S

分子量

182.24

存储条件

Store at room temperature

纯度

98%

网页展示纯度为入库指导纯度值，各批次间存在一定差异，实际纯度以收货为准

熔点

97-98°C

沸点

337.4±25.0°C at 760 mmHg

闪点

旋光

描述

展开

TPSA

37.3

LogP

2.0356

H_Acceptors

H_Donors

Rotatable_Bonds

警示图

警示词

Warning

危险申明

H315-H319-H335

警告申明

P261-P264-P271-P280-P302+P352-P304+P340-P362-P405-P501

GHS 编码

GHS07

4-甲硫基苯乙酸的合成线路

现货 53066-99-2

~%

现货 16188-55-9

参考文献： EP975596 B1, Page 10
现货 38746-92-8

~82%

现货 16188-55-9

参考文献： Prasad, D. Jagadeesh Ashok, Mithun Karegoudar, Prakash Poojary, Boja Holla, B. Shivarama Kumari, Nalilu Sucheta European Journal of Medicinal Chemistry, 2009 , vol. 44, # 2 p. 551 - 557
现货 1778-09-2

~51%

现货 16188-55-9

参考文献： Reichardt, Christian Schaefer, Gerhard Milart, Piotr Collection of Czechoslovak Chemical Communications, 1990 , vol. 55, # 1 p. 97 - 118
现货 1798-06-7

现货 4856-13-7

~%

现货 16188-55-9

参考文献： Tetrahedron, , vol. 34, p. 2767 - 2773
现货 100-68-5

~%

现货 16188-55-9

参考文献： Collection of Czechoslovak Chemical Communications, , vol. 55, # 1 p. 97 - 118