1-硝基-4-(硫氰酸甲基)苯

产品编号： 1655355 纯度：98% CAS：13287-49-5

英文名称：1-Nitro-4-(thiocyanatomethyl)benzene

规格	目录价格	上海	安徽	武汉	成都	北方	深圳	会员价格	数量
100mg	￥ ƮȫŕŊĝĝ	0	--	--	--	--	--	--	￥ ƮȫŕŊĝĝ	- +
250mg	￥ ŠƒľŊĝĝ	0	--	--	--	--	--	--	￥ ŠƒľŊĝĝ	- +
1g	￥ ľľŹŊĝĝ	0	--	--	--	--	--	--	￥ ľľŹŊĝĝ	- +
5g	请询价	--	--	--	--	--	--	--	- +
10g	请询价	--	--	--	--	--	--	--	- +
25g	请询价	--	--	--	--	--	--	--	- +

大包装咨询

* 产品数量不能为 0.

* 乐研的所有产品仅用作科学研究，我们不为任何个人用途提供产品和服务

推荐产品

产品名称：(4-Nitrophenyl)methanethiol 纯度：96%

产品编号：1600337

CAS号：26798-33-4

￥ ƮľľŊĝĝ /100mg

￥ ƣƮľŊĝĝ /250mg

￥ ƒƒľŊĝĝ /1g

￥ ŠƣŕľŊĝĝ /5g

￥ ƣŕƒĝŊĝĝ /10g

￥ ƒƣŹƒŊĝĝ /25g

现货

基本信息
属性
计算化学
安全信息

产品编号

1655355

CAS 号

13287-49-5

英文名称

1-Nitro-4-(thiocyanatomethyl)benzene

中文名称

1-硝基-4-(硫氰酸甲基)苯

英文别称

4-Nitrobenzyl thiocyanate

中文别称

4-硝基苄基硫氰酸酯

Smiles Code

O=[N+](C1=CC=C(C=C1)CSC#N)[O-]

MDL 号

分子式

C8H6N2O2S

分子量

194.21

存储条件

纯度

98%

网页展示纯度为入库指导纯度值，各批次间存在一定差异，实际纯度以收货为准

熔点

83-85 °C

沸点

闪点

旋光

描述

展开

TPSA

66.93

LogP

2.30908

H_Acceptors

H_Donors

Rotatable_Bonds

警示图

警示词

Danger

危险申明

H314

警告申明

P260-P264-P280-P301+P330+P331-P363-P405-P501

GHS 编码

GHS05

危险类别

UN 编码

3261

包装等级

Ⅱ

1-硝基-4-(硫氰酸甲基)苯的合成线路

现货 333-20-0

现货 333-20-0

现货 333-20-0

现货 100-14-1

~82%

现货 13287-49-5

参考文献： Kiasat, Ali Reza Zarinderakht, Nasrollah Sayyahi, Soheil Chinese Journal of Chemistry, 2012 , vol. 30, # 3 p. 699 - 702
现货 1147550-11-5

现货 100-11-8

~92%

现货 13287-49-5

参考文献： Meshram Thakur, Pramod B. Madhu Babu Bangade, Vikas M. Tetrahedron Letters, 2012 , vol. 53, # 14 p. 1780 - 1785
现货 100-11-8

~94%

现货 13287-49-5

参考文献： Li, Jing Cao, Jing-Jing Wei, Jun-Fa Shi, Xian-Ying Zhang, Li-Hui Feng, Jin-Juan Chen, Zhan-Guo European Journal of Organic Chemistry, 2011 , # 2 p. 229 - 233
现货 3674-54-2

现货 619-73-8

~89%

现货 13287-49-5

参考文献： Iranpoor, Nasser Firouzabadi, Habib Nowrouzi, Najmeh Tetrahedron, 2006 , vol. 62, # 23 p. 5498 - 5501
现货 619-73-8

现货 1147550-11-5

~77%

现货 13287-49-5

参考文献： Iranpoor, Nasser Firouzabadi, Habib Gholinejad, Mohammad Phosphorus, Sulfur and Silicon and the Related Elements, 2009 , vol. 184, # 8 p. 2010 - 2019